V310i XXL 先进三维焊膏检测 (SPI)

产品描述：系统V310i XXL系统性能检测项目缺件，XY移位，焊锡高度，焊锡面积，焊锡量和桥接测试资料追踪摄像机读条码;可配置外置式条码器硬件系统12 MP4 MP操作...

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详细介绍

系统	V310i XXL
系统性能
检测项目	缺件，XY移位，焊锡高度，焊锡面积，焊锡量和桥接
测试资料追踪	摄像机读条码;可配置外置式条码器
硬件系统	12 MP	4 MP
操作系统	Windows 10 Pro (64 bit)
光学解析度和FOV尺寸	默认:60mmx45mm @ 15µm 远心镜头可选项:53mmx39mm @ 13µm 远心镜头可选项:32mmx24mm @ 8µm 远心镜头	默认:40mmx40mm @ 20µm 远心镜头
检测速度	12MP CoaXPress @ 15µm 解析度 : 高达 94cm²/sec 12MP CameraLink @ 15µm 解析度 : 高达 60cm²/sec	4MP CameraLink @ 20µm 解析度: 高达 55cm²/sec
3D 技术	相位移动量测（PSP）
照明模组	集中聚焦灯光系统
轨道宽度调节	自动宽度调整;自下而上的夹紧;在线SMEMA
PCB 尺寸	Standard	FDL
最大PCB尺寸（长x宽）	620mmx690mm (24.4”x27.2”) 可选项: 960mmx690mm (37.8”x27.2”) 1150mmx690mm (45.2”x27.2”)	相称的双轨: 620mmx325mm (24.4”x12.8”) 单轨: 620mmx600mm (24.4”x23.6”) 可选项: 相称的双轨: 960mmx325mm (37.8”x12.8”) 单轨: 960mmx600mm (37.8”x23.6”)
最小PCB尺寸（长x宽）	50mmx50mm (2”x2”)	50mmx50mm (2”x2”)
最大PCB检测范围（长x宽）	620mmx683mm (24.4”x26.9”) 可选项: 960mmx683mm (37.8”x26.9”) 1150mmx683mm (45.2”x26.9”)	相称的双轨: 620mmx318mm (24.4”x12.5”) 单轨: 620mmx593mm (24.4”x23.3”) 可选项: 相称的双轨: 960mmx318mm (37.8”x12.5”) 单轨: 960mmx593mm (37.8”x23.3”)
最大PCB厚度	15mm (0.59")	15mm (0.59")
最小PCB厚度	0.5mm (0.02")	0.5mm (0.02")
最大PCB重量	7kg	7kg
PCB上部间隙	50mm	50mm
PCB底部间隙	70mm	70mm
面板边缘	3.5mm	3.5mm
轨道高度范围	890mm - 965mm
电路板可承受的最高温度	工作环境温度约为5⁰C至40⁰C，最高PCB温度为80⁰C。
安装规格
电压需求	100-120 V, 16A/200-240V, 8A Single Phase 单相
空气需求量	0.6 Mpa/85 psi
系统体积 (宽度 X 深度 X 高度)	1410mmx1500mmx2207mm
重量	~1180kgs