TR3000i半导体器件外观检测机台

为迎合以托盘处理的多种封装类型

· Caters for wide range of packages handled in tray and tape

封裝类型 · Package Types

BGA,QFP,QFN, CSP, TSOP, MSOP

封裝尺寸 · Package sizes

2.5 毫米 x 2.5 毫米 ~ 42.5 毫米 x 42.5 毫米

· 2.5mm x 2.5mm ~ 42.5mm x 42.5mm

精确度 · Accuracy 

: +/- 5um

速度 · Speed : 

Tray to Tray: 高达 48K UPH