V310i XL 先进三维焊膏检测 (SPI)

产品描述：V310i XL系统性能检测项目缺件，XY移位，焊锡高度，焊锡面积，焊锡量和桥接测试资料追踪摄像机读条码;可配置外置式条码器硬件系统12 MP4 MP操作系统Windows 10 Pro (64 bit)光学解析度和FOV尺寸默认:60mmx45mm @ 15µm 远心镜头可选项:53mmx39mm @ 13µm 远心镜头可选项:32mmx24mm @ 8µm 远心镜头默认:40mmx40mm @...

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详细介绍

	V310i XL
系统性能
检测项目	缺件，XY移位，焊锡高度，焊锡面积，焊锡量和桥接
测试资料追踪	摄像机读条码;可配置外置式条码器
硬件系统	12 MP	4 MP
操作系统	Windows 10 Pro (64 bit)
光学解析度和FOV尺寸	默认:60mmx45mm @ 15µm 远心镜头可选项:53mmx39mm @ 13µm 远心镜头可选项:32mmx24mm @ 8µm 远心镜头	默认:40mmx40mm @ 20µm 远心镜头
检测速度	12MP CoaXPress @ 15µm 解析度 : 高达 94cm²/sec 12MP CameraLink @ 15µm 解析度 : 高达 60cm²/sec	4MP CameraLink @ 20µm 解析度: 高达 55cm²/sec
3D 技术	相位移动量测（PSP）
照明模组	集中聚焦灯光系统
轨道宽度调节	自动宽度调整;自下而上的夹紧;在线SMEMA
PCB 尺寸	XL SL	XL FDL
最大PCB尺寸（长x宽）	460mmx690mm (18.1''x27.2'')	相称的双轨: 460mmx325mm (18.1''x12.8'') 单轨: 460mmx600mm (18.1''x23.6'')
最小PCB尺寸（长x宽）	50mmx50mm (2”x2”)	50mmx50mm (2”x2”)
最大PCB检测范围（长x宽）	460mmx683mm (18.1''x26.8'')	相称的双轨: 460mmx318mm (18.1''x12.5'') 单轨: 460mmx593mm (18.1''x23.3'')
最大PCB厚度	7mm (0.27")	7mm (0.27")
最小PCB厚度	0.5mm (0.02")	0.5mm (0.02")
最大PCB重量	3kg	3kg
PCB上部间隙	50mm	50mm
PCB底部间隙	100mm	100mm
面板边缘	3.5mm	3.5mm
轨道高度范围	875mm - 965mm
电路板可承受的最高温度	工作环境温度约为5⁰C至40⁰C，最高PCB温度为80⁰C。
安装规格
电压需求	100-120 V, 16A/200-240V, 8A Single Phase 单相
空气需求量	0.6 Mpa/85 psi
系统体积 (宽度 X 深度 X 高度)	1060mmx1440mmx2116mm
重量	~960kgs