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据统计，电子产品SMT贴片进程中大概60-70%的焊接缺点是因为锡膏印刷不良引起的。所以，锡膏印刷质量的优劣就决定了SMT组装的良率高低，零缺点制作的要害是要保证锡膏印刷质量，避免因为锡膏印刷不良而导致成型不良等缺点问题。 SMT贴片加工中锡膏印刷进程中成型的不良现象首要有以下几种：锡膏...
阅读量：2132019
最近，去一些企业做售前调研时，经常会有朋友问我“MES与ERP有什么关系和区别？”这个问题。我相信这个问题对于已经开始数字化转型的或为数字化转型服务朋友应该并不陌生，但对刚刚接触数字化工厂的朋友可能还是有点迷惑。 针对以上这个问题，我个人的理解是，如果从“数字化工厂”和“企业管理软件”两个角度进行回...
阅读量：5242019
【编者按】SMT无疑是电子组装技术的核心，然而，波峰焊、返修、清洗、敷形涂覆和胶材应用等也是电子组装技术不可或缺的重要工艺技术，普遍应用于军用及航空电子产品、通讯产品、汽车电子以及医疗电子等高可靠性产品的研发与生产。这些工艺技术在一般的工厂往往不被重视，因而也很少有比较深入的研究。鉴于此，本次将重点...
阅读量：1722019
摘要： 伴随电子组装的高密度和元件的微小化，细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。为了保证产品质量，制定合理的印刷工艺，本文针对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行了探讨，提出了改进焊膏印刷技术的工艺和方法。关键词：焊膏，丝网印刷，模板印刷，流变性，印刷缺陷00引言 表面贴装技术（SMT）已...
阅读量：2962019
摘要：对某印制电路板组件QFN封装器件在电气装联中出现的焊点桥连缺陷，从焊盘设计、工艺设计进行原因分析。通过元器件焊盘优化设计、焊盘阻焊方式优选、钢网改进设计及焊膏印刷质量提高，解决了缺陷的产生。对塑封QFN元器件和印制电路板进行除潮、检验和环境试验，最终实现了QFN封装器件的高可靠性电气装联。某批...
阅读量：1472019
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